金相理化设备

XQ-2B金相试样镶嵌机
XQ-2B金相试样镶嵌机

产品简介:

一、功能特点:本机用于磨抛前,对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织;在硬度计上测试试样的硬度。二、技术参数:试样压制直径Φ22、Φ30、Φ45mm三种规格(标准配置一种,订购时选择)温控范围0-300℃净重32kg定时范围0-30m

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一、功能特点:
本机用于磨抛前,对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。
经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。
同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织;在硬度计上测试试样的硬度。
二、技术参数:

试样压制直径Φ22、Φ30、Φ45mm三种规格(标准配置一种,订购时选择)
温控范围0-300℃
净重32kg
定时范围0-30min
整机功率≤600W
输入电源单相AC 220V,50Hz
外型尺寸280*255*480mm